企业简介
我公司致力于为相关客户提供高质量的单面、双面、多层柔性线路板产品。我公司在柔性线路板制造方面有着丰富的经验，强大的实力，是专业的柔性线路板制造商。也是您放心的选择。我公司自创立以来，积极引进与采用
深圳市精诚达电路有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN102413638A | 一种镂空板的线路制作方法 | 2012.04.11 | 一种镂空板的线路制作方法，包括以下步骤：在镂空板的镂空部位填满湿膜，湿膜的顶面与镂空板的表面相平；再 |
| 2 | CN102300409A | 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法及制出的产品 | 2011.12.28 | 一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤：步骤1.将液态PI均匀涂覆在挠性电路板基材待 |
| 3 | CN102268658A | 一种化学镀镍液及化学镀镍工艺 | 2011.12.07 | 本发明涉及一种挠性印制电路板用化学镀镍液及化学镀镍工艺。本发明的化学镀镍液，包含以下浓度含量的组分： |
| 4 | CN102271469A | 一种软硬结合板的加工方法 | 2011.12.07 | 本发明涉及一种软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板的压合面进行 |
| 5 | CN102271466A | 一种柔性印刷线路板的表面保护方法 | 2011.12.07 | 本发明涉及一种柔性印刷线路板的表面保护方法，包括以下步骤：a、制作丝印网版；b、对位调整，使丝印网版 |
| 6 | CN202035214U | 六层软性电路板 | 2011.11.09 | 本实用新型公开了一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且 |
| 7 | CN202029484U | 快速压合机 | 2011.11.09 | 本实用新型涉及一种快速压合机，尤其是指应用于柔性线路板压合工艺的快速压合机。该快速压合机包括压合装置 |
| 8 | CN202035213U | 六层HDI软硬结合板 | 2011.11.09 | 本实用新型公开了一种六层HDI软硬结合板，包括硬板区域和软板区域，硬板区域包括层叠设置的一块双层挠性 |
| 9 | CN202026530U | HDI挠性电路板 | 2011.11.02 | 本实用新型公开了一种HDI挠性电路板，包括电路板板体、设置在电路板板体上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层 |
| 10 | CN202026526U | 挠性电路板 | 2011.11.02 | 一种挠性电路板，包括基板，其特征在于，所述基板为柔性基材，所述柔性基材表面设置有表层电路，所述基板上 |
| 11 | CN102212805A | 无氰浸金液及无氰浸金工艺 | 2011.10.12 | 本发明涉及一种无氰浸金液及无氰浸金工艺。无氰浸金液包含以下各组分及各组分含量为：柠檬酸金钾，以Au的 |
| 12 | CN201901717U | 双面挠性电路板电镀铜挂具 | 2011.07.20 | 本实用新型公开了一种双面挠性电路板电镀铜挂具，包括用于放置电路板的挂框、固定在挂框的两相对边框上的盖 |
| 13 | CN201893990U | 挠性电路板 | 2011.07.06 | 本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界 |
| 14 | CN201894000U | 电路板的补强贴合装置 | 2011.07.06 | 本实用新型公开一种电路板的补强贴合装置，所述装置包括烫板和贴合治具，所述贴合治具包括底座、台面、弹簧 |
| 15 | CN201893991U | 直接镀金的挠性电路板 | 2011.07.06 | 本实用新型公开一种直接镀金的挠性电路板，包括柔性基材层、第一导体铜层、第一镀金层和第一柔性绝缘膜，所 |
| 16 | CN201867470U | 电路板的电路功能测试治具 | 2011.06.15 | 本实用新型公开了一种电路板的电路功能测试治具，包括一放置电路板的水平置板台、垂直水平置板台设置的一立 |
| 17 | CN101511147B | 一种四层软硬结合板的结构 | 2010.06.23 | 本发明公开一种四层软硬结合板结构，包括双层FPC基板、设于FPC基板一端侧的金手指、分别设于FPC基 |
| 18 | CN101711095A | HDI挠性电路板镀铜填孔工艺 | 2010.05.19 | HDI挠性电路板镀铜填孔工艺是为解决盲孔电镀铜问题，本工艺采用脉冲电镀方式，即按照时间使电流在供电方 |
| 19 | CN101711092A | 挠性电路板直接镀金工艺 | 2010.05.19 | 本发明就是针对这一问题，开发了直接电镀金工艺，由于产品表面减少了硬金属镍层，整个结构都是采用柔性材料 |
| 20 | CN101711098A | 挠性电路板二次积层技术 | 2010.05.19 | 挠性电路板二次积层技术的工艺流程：首先进行步骤1，内层线路制作，再步骤2，把基材纯胶和内层芯板压合在 |
| 21 | CN101711091A | 挠性电路板单向导电胶的应用工艺 | 2010.05.19 | 挠性电路板单向导电胶的应用工艺，就是把单向导电胶(ACP)印制在挠性电路板上的特殊方法，在挠性电路板 |
| 22 | CN101511147A | 一种四层软硬结合板的结构设计 | 2009.08.19 | 本发明公开一种四层软硬结合板结构，其中双层FPC的基端连接双面金手指，而双层FPC的另一基端和PCB |
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